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　　近日，全球科技领域迎来重大进展，华为在AI芯片领域的最新动作引发了广泛关注。据《华尔街日报》报道，华为正在开发新一代AI芯片Ascend 910D，旨在挑战全球芯片巨头Nvidia的H100芯片。这一事件不仅标志着华为在半导体技术上的重大突破，也反映了全球科技竞争格局的深刻变化。华为的Ascend 910D芯片预计将于2025年5月底推出样品，其目标是超越Nvidia的H100芯片。这一举措背后有多个关键因素支持。首先，华为通过将多个芯片集成在一起，提升了计算能力，同时降低了对最新制造工艺的依赖。例如，华为的910C芯片通过将两个910B处理器封装在一起，实现了与Nvidia H100相当的性能。这种创新方式不仅解决了技术限制，还满足了中国市场对高性能AI芯片的需求。